PCB行业专用化学品

PCB(印刷线路板)是电子工业的重要部件之一，PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程等几十道工序，工艺流程长、控制点繁琐、影响品质因素多，而基本上每一道工序都用到化学品，化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。

此前我们已介绍过我们在PTH水平沉铜、化学镍金板块的解决方案及产品。

这次让我们一起来了解三孚新科控股公司——江西博泉化学有限公司旗下的电子专用化学品，在脉冲镀铜、填孔镀铜、直流电镀、化学沉铜等PCB关键制程中的应用。

01电子化学品国产化进程加速

国产高端电子化学品需求激增

自从“Mate60 Pro先锋计划”上线以来，华为旗舰手机掀起了“一机难求”的热潮。可见，随着国内经济逐渐复苏、国产化进程加速催生民众消费热情，消费电子等行业终端需求正加速回暖，电子信息及上游产业如PCB、3C配件等需求重回上升通道。另一方面，人工智能、物联网等电子信息工业的快速发展，下游对电子化学品的品质、纯度等要求的不断提升，我国电子化学品行业已逐步进入快速生长期。

而电子化学品由于技术门槛和研发难度，PCB专用化学品等产品目前国产化率仍然较低，市场仍被国际行业巨头所垄断。2018年以来，越来越多的国内知名高科技企业提倡上游供应链将核心原材料逐步“国产化”，以保障自身产业链安全，这也使得产品具备进口替代能力的国内优势企业迎来了快速发展机遇。

作为表面工程技术解决方案提供商，三孚新科一直致力于创新驱动，把握产业升级和国产化机遇。而江西博泉是国内知名的高端线路板药水专业供应商，双方的结合将进一步完善公司PCB 电子化学品产品线，补齐在脉冲电镀、填孔电镀等PCB铜面表面处理其他关键制程中所需的关键电子化学品产品。

02博泉化学简介

PCB高端化学产品制造商

江西博泉化学有限公司集研发、生产、销售、服务于一体，是高端线路板药水的专业供应商。

目前专注于垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、电镀锡、黑孔液、软板电镀铜、MSAP工艺超细线路流程药水，是PCB制造企业打破外资垄断、国产替代供应链自主的优选供应商。

拥有优质客户资源，与众多PCB制造企业上市公司达成重要且稳定的合作关系。

a）打造线路板药水的民族知名品牌

博泉化学成立于2009年，14年来深耕PCB专用化学品的研发及制造。目前公司总部位于江西，并在广州、昆山设立分公司，营销服务网络覆盖华东、华南、华东地区。

b）研发实力：深耕PCB关键制程技术

截至目前，博泉化学自主研发新技术已获得发明专利8项，实用专利3项，且每年均有3-6个发明专利送审。

工艺流程	产品名称	研发方向
PTH	BU30	适用于新型材料：高频、HTg、 PTFE、碳氢化合物板材；
脉冲电镀	PCP365 PCP725 PCP750	PCP365系列适用于纵横比25:1以下产品，省铜，提效，节能； PCP725系列产品适用于不溶性阳极脉冲电镀，电流可达5.0ASD，解决铜阳极清洗问题，省铜的同时大幅提升电镀效率； PCP750系列适用于高纵横比AR>25:1,<40:1以下的厚板，TP>80%以上；
填孔电镀	MVF383 MVF385	MVF383系列具有良好的填孔能力，填孔爆发力强，对于大孔、深孔有超强的填孔能力，同时能有效控制面铜厚度； MVF385适用于载板类产品填孔，通盲共填，无凹陷；
超薄填孔电镀	SVF810	SVF810系列填孔爆发力强，5mil孔径/4mil介层，面铜可控制在10-12微米,且填孔速度快；
通孔填孔电镀	TF386	大电流/超速电镀，孔径0.1mm/板厚0.5mm, 15-18ASF*200分钟填平；
直流电镀	HCP702 HCP706 HCP708	适用于可溶、不溶性阳极，极好的深镀能力。HCP708系列，30ASF电流密度，8:1纵横比(1.6mm或2.0mm板厚），最小TP可达80%以上；
M-Sap	褪膜液RS215,218	25μm/25μm线宽间距，褪膜速度：< 45Sec
	显影液 TM620
	闪蚀剂 TE208	超细线路，无侧蚀

03博泉化学产品系列

PCB高端化学品解决方案

PCB制造流程及博泉主要产品系列

04核心产品介绍

PCB电镀制程核心优势

a）脉冲电镀添加剂

适用流程：垂直，VCP脉冲电镀

产品优势：高纵横比深镀能力强，提升效率，节省铜球

▪  博泉化学脉冲电镀添加剂 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB厂批量使用，截至今年8月底，量产线数量已超百条，处于市场领跑地位；

▪  为国内知名通讯企业认证产品。

▪  已成功量产军工板、 5G 通讯板，并与国内知名通讯企业共同进行深入研究测试最新一代 5G 板制作，配合国内一流理工类高校一起进行高速镀铜项目的研究。

b）填孔电镀添加剂

适用流程：垂直VCP填孔电镀

产品优势：可PTH后直接填孔电镀，具有填孔爆发力强，面铜薄、dimple小等特点

▪  博泉化学填孔电镀添加剂有通盲共镀，加工深盲孔和直接填通孔的优点。

05合作客户

产品应用情况

博泉化学拥有优质客户资源，与众多PCB制造企业上市公司达成重要且稳定的合作关系。目前博泉化学已和深南电路、方正科技、生益电子、沪电股份、兴森快捷、鹏鼎控股、定颖电子、胜宏科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、依利安达、广合科技、明阳电路、科翔股份、中京电子，博敏电子、广州美维、中富电路等行业知名公司有着长期紧密合作。

主要客户介绍

• 深南电路，拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系。
• 沪电股份，立足于印制电路板的研发设计和生产制造，是印制电路板行业内的重要品牌之一，公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车等多个领域，是全球领先的通信设备制造商的主要供应商之一。
• 方正PCB，是全球领先的印制电路板（PCB）厂商之一，方正PCB主要生产和销售多层印刷电路板，开发高技术电子、通讯等印刷电路板应用的产品，应用于通讯服务、车载电子、航天航空等领域，多家全球领先的通信设备制造商是其主要客户。
• 生益电子，专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业，深耕通讯行业多年，产品在通信领域具备较强的竞争力，已成功通过国内外多家知名企业的认证，是行业优势企业的PCB重要供应商。

三孚新科与博泉化学的强强联合，完善了双方在PCB孔金属化的关键制程中所需的关键电子化学品产品品类。未来，三孚新科将进一步丰富电子专用化学品产品品类、深入拓展PCB电子化学品业务，用一站式解决方案助力客户及行业发展，为客户创造新的更大价值。