研发实验室面积(㎡)
研发资金投入(万元)
研发人员占比
研发投入占比
累计客户
专利数量
鸿葳科技创新研发“工业电解用不溶性阳极”,助力新能源与尖端技术,为新质生产力赋能。
2024-10-29采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势,上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋势的写照。
2024-10-25创新永不止步,助力中国高端装备制造行业的持续发展。
2024-10-25明确力争到2030年,广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品。
2024-10-23持续为推动电子行业表面工程技术的国产化进程贡献力量。
2024-09-19在这盘芯片“棋局”中,广州已经“上桌”,并正下出一着“妙手”。
2024-09-19